五五世纪

石墨模具,电子烧结石墨模具,VC石墨模具,石墨工装夹具,烧结石墨模具,半导体封装石墨模具,石墨模具生产厂家,石墨治具,石墨夹具

石墨模具复合资料的功能及使用铜-石墨复合资料即具有铜基体的高强度,导热快,导电性好,而电弧烧灼等优异功能,又具有石墨的润滑功能好特别是高温润滑性好等特点,其归纳功能优秀,是制备现代自润滑冲突零部件,电触摸到点零部件的抱负资料(石墨制品)。需求范畴十分广泛,遍及于机械传动,交通,军事,航空航天等需求进行减磨,导电的范畴。铜-石墨复合资料有代表行的特色鲜明的使用,主要是在自润滑冲突于电触摸导电功能搭档需求的电刷,受电弓滑板等方面。
    复合资料的物理、力学功能与界面性质密切相关。C/Cu复合资料特别如此。自C/Cu复合资料面世以来,Cu基体与碳增强体的界面就成为关注的焦点。希望Cu与碳增强体有杰出的相容性。高温下,液态铜与碳增强体既不潮湿也不发生反应。即便在1285℃下,铜与碳也不潮湿。这就使制备的C/Cu复合资料的界面只能是机械互锁,结合强度低。当接受载荷时,往往形成碳增强体的拔出、剥离或脱落。为了制备具有优秀的物理、力学功能的 C/Cu复合资料,关键是改善铜基体与碳增强体的潮湿性。
    金属基复合资料是包含颗粒、晶须、纤维增强金属基体的复合资料。金属基复合资料兼具金属与非金属的归纳功能,资料的强耐性、耐磨性、耐热性、导电导热性及耐候功能适应广泛的工程要求,且比强度、比模量及耐热性超过基体金属,对航空航天等顶级范畴的发展具有重要作用。在该类资猜中,所用基体金属包含轻合金(铝、镁)、高温合金与金属间化合物,以及钢、铜、锌、铅等;增强纤维包含碳(石墨)、碳化硅、硼、氧化铝、不锈钢及钨等纤维;增强颗粒包含碳化硅、氧化铝、碳化硼等;增强晶须包含碳化硅、氧化硅、硼酸铝等。
    以上各种基体和增强体可组成大量金属基复合资料,但现在大都处于研发阶段,只有少量得到使用。如硼、石墨纤维增强铝(镁)用于卫星、航天飞机结构、空间望远镜部件,碳化硅纤维与颗粒增强钛合金用于大推重比飞机压气机部件,颗粒增强铝基复合资料(PRA)广泛用于航空、航天及轿车、电子范畴。在金属基复合资猜中颗粒增强铝基复合资料最具发展潜力。该资料具有比强度和比模量高,耐磨性、阻尼性及导热性好,热膨胀系数小等优异功能。其主要使用范畴一是航空、航天和军事范畴,二是轿车、电子信息和高速机械等民用范畴。发展目标是代替铝合金、钦合金、钢等用于制造高功能的构件,减重并提高功能和仪器精度。
    铜基复合资料按增强体的不同可分为:硼化物(TiB2,ZrB2,CrB2)增强型、氧化物(A12O3、Y2O3、ZrO2、ThO2、SiO2)增强型、碳化物(ZrC、WC、SiC、NbC、TaC、TiC)增强型、氮化物(AlN)增强型以及硅化物增强型等。现在常见的增强体还有:Ni2Sn、Fe2Ti、NixTiy、Fe2P、Co2P、Mg3P2等。增强体的形状主要包含纤维、晶须、颗粒等[4]。引进纤维、晶须、陶瓷颗粒等高强度的强化相增强基体显示出杰出的发展前景,其办法是向铜基体内植入稳定的高强度第二相,通过冷变形等加工处理,使第二相以弥散的颗粒状或纤维状散布与基体中,达到机械能和电导功能的最佳功能佳匹配。
    铜基复合资料根据增强相的形状可分为:颗粒(B、C、SiC、B4C、Si3N4、WC、Mo2C、ZrO2、ZrB2、A1203、碳纳米管和石墨)增强铜基复合资料、纤维(C纤维、Ti纤维、B纤维)增强铜基复合资料、晶须(SiC晶须)增强铜基复合资料等。
五五世纪    石墨/铜基复合资料不仅具有铜的杰出的强度、硬度,优秀的导电、导热、耐蚀性,还具有石墨杰出的自润滑性、高熔点、抗熔焊性和耐电弧烧蚀性,现已使用于电触摸资料、冲突资料、导电资料、油轴承和机械零件资料(如:电机用电刷,小型精密自润滑轴承,触摸导线、受电弓、极靴和其它集电器电触摸部件等),特别是作为受电弓滑板资料和电刷资料,有着广泛的使用。提高石墨/铜复合资料的归纳功能一直以来都是科研人员研讨的主要内容。现在,对于石墨/铜复合资料的研讨主要会集在界面问题、添加物及纤维增强等方面。

石墨模具


热门关键词